MOK-2011耐高溫有機(jī)硅表面流平助劑
用于溶劑型涂料體系、印刷、膠粘劑體系和室溫固化塑料體系的含有機(jī)硅的表面助劑，可顯著降低表面張力。熱穩(wěn)定性高達(dá) 210 °C

產(chǎn)品信息
化學(xué)組成

聚酯改性聚二甲基硅氧烷溶液

典型物化數(shù)據(jù)

密度 (20 °C)： 0.91 g/ml

不揮發(fā)份 (10分鐘, 150 °C)： 25?%

溶劑： 二

閃點(diǎn)： 25 °C

貯存和運(yùn)輸

溫度低于 5 °C 時可能發(fā)生分層或渾濁，加熱至 20 °C 并充分混合。

應(yīng)用信息

涂料工業(yè)

特性和優(yōu)點(diǎn)

該助劑可顯著降低涂料體系的表面張力，從而改善底材潤濕并防止縮孔。可增加表面滑爽性，提高光澤。  是熱穩(wěn)定的有機(jī)硅助劑，與傳統(tǒng)有機(jī)硅不同，它在 150 °C 到 230 °C 之間不會熱分解。因此在重涂時不會有附著力降低或表面缺陷等問題，此類問題往往是由于傳統(tǒng)有機(jī)硅在高于 150 °C 時的熱分解所造成的。
推薦應(yīng)用

該助劑尤其推薦用于溶劑型涂料，也可用于無溶劑體系。
推薦用量

0.05-0.3?% 助劑用量（購入形式）基于總配方。在無溶劑體系中用量可達(dá)到 0.5?%。
上述數(shù)據(jù)為經(jīng)驗用量，用量需通過一系列試驗確定。

加入方法和加工指導(dǎo)

可在生產(chǎn)過程中的任何階段加入該助劑，也可后添加。
特別注意

較之硅油，該助劑使用安全。不過仍應(yīng)測試在相應(yīng)體系中是否會有穩(wěn)泡問題。同時還應(yīng)測試重涂性、有機(jī)硅的遷移性，以及縮孔傾向。
印刷
特性和優(yōu)點(diǎn)

該助劑顯著降低體系的表面張力，因而可增加底材潤濕性并防止縮孔。也可增加表面滑爽性，提高光澤。
推薦應(yīng)用

推薦用于所有溶劑型印刷。
推薦用量

0.05-0.3?% 助劑用量（購入形式）基于總配方。
上述數(shù)據(jù)為經(jīng)驗用量，用量需通過一系列試驗確定。
加入方法和加工指導(dǎo)

可在生產(chǎn)過程中的任何階段加入該助劑，也可后添加。
特別注意

較之硅油，該助劑使用安全。不過仍應(yīng)測試在相應(yīng)體系中是否會有穩(wěn)泡問題。同時還應(yīng)測試重涂性和縮孔傾向 

膠粘劑和密封膠
特性和優(yōu)點(diǎn)

MOK-2011 是高效的有機(jī)硅助劑?？娠@著降低表面張力，從而改善對于難以潤濕底材的潤濕。
推薦應(yīng)用

推薦用于改善環(huán)氧膠粘劑體系的底材潤濕。
推薦用量

0.05-0.3?% 助劑用量（購入形式）基于總配方。
上述數(shù)據(jù)為經(jīng)驗用量，用量需通過一系列試驗確定。
加入方法和加工指導(dǎo)

可在生產(chǎn)過程中的任何階段加入該助劑，也可后添加。

特別注意

較之硅油，該助劑使用安全。不過仍應(yīng)測試是否會對膠粘劑性能有其它影響。

室溫固化塑料體系

特性和優(yōu)點(diǎn)

是高效的有機(jī)硅助劑?？娠@著降低表面張力，從而改善對于難以潤濕底材的潤濕。該助劑具有高溫?zé)岱€(wěn)定性。

推薦應(yīng)用

推薦用于改善室溫固化環(huán)氧樹脂體系的底材潤濕。

推薦用量

0.05-0.3?% 助劑用量（購入形式）基于總配方。
上述數(shù)據(jù)為經(jīng)驗用量，用量需通過一系列試驗確定。
加入方法和加工指導(dǎo)

可在生產(chǎn)過程中的任何階段加入該助劑，也可后添加。
特別注意

較之硅油，該助劑使用安全。不過仍應(yīng)測試在相應(yīng)體系中是否會產(chǎn)生表面缺陷。
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