IPC APEX EXPO，作為行內具規(guī)模的技術性展會之一，于2013年2月19日至2月21日在美國圣地亞哥舉行。建滔積層板，作為行業(yè)的覆銅板生產企業(yè)，其海外部代表團在集團董事張國平先生帶領下參與了此次盛會，廣受PCB制造商與終端客戶的好評與關注，建滔人的專業(yè)與激情極大地鞏固與提升了建滔的國際形象。是此，董事張國平先生榮幸受邀參加了PCB007的訪問，介紹公司的發(fā)展及對CCL和PCB行業(yè)的展望。