點(diǎn)擊圖片查看大圖【電子灌封硅膠】基本描述
Qsil556電子灌封硅膠是雙組分加成型硅膠材料，具有一定的硬度，優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能。
該電子灌封硅膠是電子類灌封的 固體彈性體，模量低，可快速修復(fù)，無溶劑，操作時(shí)間長(zhǎng)，延伸性好。
Qsil556電子灌封硅膠可深層固化，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入小的空隙和元件的下面。
Qsil556電子灌封硅膠適合灌注較大的電子模塊和物件，具有優(yōu)越的抗高低溫變化，抗UV紫外線、抗老化性，良好的密封絕緣性。流動(dòng)性好，排泡性好。
本產(chǎn)品Qsil556電子灌封硅膠通過UL認(rèn)證。在室溫下可固化也可以加溫固化。
【電子灌封硅膠】主要特點(diǎn)
固化條件：在室溫下可固化也可以加溫固化，加溫可以加快固化速度。
低粘度：具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入小的空隙和元件的下面。
比重：比重小、沒有氣泡
良好的散熱性能：能有效降低元件溫度。
良好的返修性能：對(duì)材料的粘接強(qiáng)度低，同時(shí)保持良好的防水性能。
無腐蝕：加成固化體系，無副產(chǎn)物生成。
卓越的絕緣性能：固化橡膠有良好的絕緣性能。
優(yōu)異的耐熱抗寒性能：固化橡膠可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用
【電子灌封硅膠】技術(shù)參數(shù)
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固化前性能 |
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“A” 組分 |
“B” 組分 |
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外觀 |
米白色 |
黑色 |
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粘性, cps |
1,200 |
2,300 |
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比重 |
1.31 |
1.31 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌膠時(shí)間 |
60-90分鐘 |
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固化條件(材料在一定條件下的固化時(shí)間表) |
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150℃下15分鐘 100℃下30分鐘 |
80℃下75分鐘 23℃下24小時(shí) |
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固化后性能 (150℃下15分鐘固化) |
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硬度（丟洛修氏A） |
46 |
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張力, psi |
280 |
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抗拉強(qiáng)度, % |
75 |
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耐溫范圍 |
-55℃—204℃ |
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固化后電子性能 |
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絕緣強(qiáng)度V/mi |
480 |
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絕緣常數(shù)KHz |
3.00 |
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體積電阻率 Ohm-cm |
1×1014 |
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UL等級(jí)檔案號(hào)碼 |
UL 94 V-0 3.0mm |
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熱傳導(dǎo)系數(shù) |
~0.37W/mk |
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【電子灌封硅膠】操作方法
【電子灌封硅膠】應(yīng)用灌膠圖片
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