美國博曼（Bowman）半導體膜厚測試儀結(jié)合了大功率X射線管和高分辨率探測器，能夠滿足多鍍層、復雜樣品和微小測試面積的檢測需求。
電制冷固態(tài)探測器確保的信/躁比，從而降低檢測下限。
探測器分辨率極高，能更容易地識別、量化和區(qū)分相鄰的元素。有害元素檢測結(jié)果可精確到ppm級，確保產(chǎn)品滿足環(huán)保要求，幫助企業(yè)降低高昂的產(chǎn)品召回成本和法令執(zhí)行成本。
您可以針對您的應用選擇合適的分析模型：經(jīng)驗系數(shù)法、基本參數(shù)法或兩者結(jié)合。這款儀器能對電子產(chǎn)品上的關鍵組裝區(qū)域進行快速篩選性檢測。一旦識別出問題區(qū)域，即可對特定小點進行定量分析。大型樣品艙能夠靈活地檢測大件或形狀不規(guī)則的樣品，大艙門使樣品更易放入。
美國博曼（Bowman）半導體膜厚測試儀的產(chǎn)品特點：可檢測元素范圍：AL13 – U92.可同時測定5層/15種元素/共存元素校正.即放即測！通過自動定位功能，放置樣品后僅需幾秒，便能自動對準觀察樣品焦點。10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測量！以的設計實現(xiàn)微小區(qū)域下的高靈敏度，即使在微小準直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度地提高膜厚測量的精度。無標樣測量！將薄膜FP軟件進一步擴充，即使沒有厚度標準物質(zhì)也能進行高精度的測量。也可簡單地測量多鍍層膜和合金膜樣品。通過廣域觀察系統(tǒng)更方便選擇測量位置！通過廣域觀察系統(tǒng)，能夠從畫面上的樣品整體圖（大250×200mm）中方便地指定測量位置
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