一、導熱硅膠對熱傳導的影響：

1、發(fā)熱芯片與散熱片或機殼之間有良好的導熱界面材料，導熱界面材料填補了空氣的空間，由于導熱界面材料的傳熱效率是空氣的幾十倍，所以提升了整體導熱效率，是散熱更加順暢。

二、導熱硅膠片特性：

1、具備極高壓縮性；2、其優(yōu)良的緩沖性；3、厚度的可選擇性；4、良好的熱傳導性；5、表明天然的粘性；6、優(yōu)異的絕緣特性。

三、導熱硅膠片應用：

1、提升電子組件與金屬散熱片間熱傳導效能；2、在電子組件間達成電氣絕緣層；3、將發(fā)熱組件的熱傳移至機殼上或散熱體上；4、材料高度的柔軟特性可作為緩沖材料使用。

四、導熱硅膠片應用范圍：

1、晶體管、芯片組、IC控制器散熱和緩沖保護作用；2、信息類產(chǎn)品，如：筆記本型計算機散熱模組、個人計算機圖形處理器、服務器、工作站、通訊基站、內(nèi)存模塊、通訊裝置、CD-ROM、DVD應用端產(chǎn)品、LED等；3、汽車控制組件應用、車載液晶顯示器、車載電視、車載音音箱設備；4、消費性電子產(chǎn)品、平板電視、移動DVD、PMP、移動通訊終端設備、背光模組散熱應用。