熱穩(wěn)定性能更為出色、對加工工藝及設備的適應性更佳、阻燃性能的表現(xiàn)高效且非常穩(wěn)定。綜合機械力學及電性能，滿足E&E行業(yè)日益增加的一些更苛刻的終端應用要求。磷含量高、無鹵、與聚合物相容性好，特別是能夠溶解于聚酯體系，對聚酯的物理機械性能影響小、加工流動性好。尤其適合于聚酯薄膜、聚酯纖維的無鹵阻燃改性。顯著改善提高配混物的機械力學性能特別是抗沖擊性能，同時，可以大幅降低阻燃劑總添加量，性價比更優(yōu)。

適用于對無鹵阻燃及電學性能要求嚴苛同時要求耐無鉛（lead free）焊接高溫、耐溶劑、抗水解、不揮發(fā)、不遷移的超薄型撓性覆銅板(3L-FCCL)、環(huán)氧樹脂電子灌封膠、標簽膠、FFC絕緣膜（又名FFC皮膜、熱融膠膜、熱封膜、熱壓膜）、FFC補強板、電子膠帶、RCC、及環(huán)氧樹脂基印刷電路板（PCB）等應用領域。 同時也已廣泛應用于對制品表面質量、分散性、抗水解、抗離子遷移性、本白色及綜合機械物性等有嚴格要求的特種線纜擠出、熱熔膠、涂層、密封膠、及其它薄壁或窄截面的材料制件的無鹵阻燃改性，順應消費電子行業(yè)愈來愈“輕薄”的時尚化設計理念及綠色環(huán)保趨勢。 并同時獲得更高的無鹵阻燃效果及更出色的電學、機械、耐熱等綜合性能。