品牌：優(yōu)特爾
型號(hào)：U-TEL-990B
粘度：180±30pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn96.5Ag3Cu0.5
活性：中
類(lèi)型：RMA
清洗角度：免
熔點(diǎn)：217℃
規(guī)格：500g

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

無(wú)鉛高溫錫膏305是針對(duì)SMT基材耐熱溫度較高且搞疲勞強(qiáng)度及導(dǎo)電性能極好的一款無(wú)鉛環(huán)保免洗型錫膏，成本較高。

產(chǎn)品展示圖


產(chǎn)品特點(diǎn)

1： 潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
2： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
3： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
4： 可用于通孔滾軸涂布工藝
5： 摻入新的脫膜技術(shù)，操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
6： 焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

適用范圍

無(wú)鉛高溫錫膏305適用于對(duì)導(dǎo)電性能和抗疲勞強(qiáng)度要求極高的高精密電子產(chǎn)品的SMT無(wú)鉛制程。

使用說(shuō)明

無(wú)鉛高溫錫膏305須在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

無(wú)鉛高溫錫膏305也是一種環(huán)保錫膏，它不含ODS物質(zhì)，不會(huì)破壞臭氧層；不含鹵素，對(duì)PCB板焊后無(wú)腐蝕性；表面絕緣電阻高，電性能好；焊點(diǎn)飽滿、光亮；液體顏色透明或淡黃色。
  環(huán)保無(wú)鉛錫膏在規(guī)定使用的參數(shù)下作業(yè)，可達(dá)到的焊接效果，能滿足各類(lèi)線路板焊接性能的高指標(biāo)要求，能配合無(wú)鉛焊料使用；環(huán)保無(wú)鉛錫膏無(wú)刺激性氣味，煙霧小對(duì)人體無(wú)毒害，對(duì)環(huán)境無(wú)污染，環(huán)保無(wú)鉛助焊劑可焊性優(yōu)良，焊點(diǎn)飽滿光亮，透錫性能好，焊后的PCB表面平整均勻，光潔度好、氣味小。
  環(huán)保無(wú)鉛錫膏要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證的焊接效果
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