無鉛中溫錫膏Sn64Bi35Ag1是針對于SMT基材耐熱溫度較低而要求抗疲勞強度適中的一款無鉛環(huán)保含銀錫膏。

品牌：優(yōu)特爾
型號：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn64Bi35Ag1
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：172℃
規(guī)格：500g

1.潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質
2.易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
3.更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
4.焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
5.含銀，擁有的導電性能；

售后服務：

優(yōu)特爾自有專業(yè)技術指導團隊，售后服務全程跟蹤；產品使用有環(huán)境檢測和技術指導，確保使用準確高效；專業(yè)爐溫測試；爐溫曲線設置；生產工藝檢測；生產設備調試；操作人員指導

焊錫合金粉粒度的大小、粒度、形狀及表面氧化程度對于無鉛中溫錫膏的焊接性能有著直接的影響，粒度越小粘度越大，但焊接后的表面容易氧化，如果粒度越大粘度就會越小雖然不容易氧化但會影響焊接，焊錫合金粉的顆?？梢酝@微鏡進行檢測。合理的焊錫合金粉是粒數(shù)一致的球形顆粒，焊錫合金粉的長度比不超過1。5：1球形合金粉表面積比較小，氧化程度低，制成的錫膏粘度低具有良好的印刷功能。

相同合金成分的比例不同會使無鉛中溫錫膏的熔點有些許差別，如：Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5這三種中溫錫膏的熔點分別為：170℃，189℃，203℃。不同合金成分的無鉛中溫錫膏性能不一樣，如含銀的中溫錫膏活性比含銅中溫錫膏的活性要高。

含銀中溫錫膏www.utexg.com無鉛錫膏廠家