密間距錫膏印刷

　　當(dāng)印刷密間距時(shí)，重要的是控制模板開孔的光潔度與尺寸，意味著應(yīng)該考慮激光切割的模板。密間距也要求不同的錫膏(solder paste)。

　　錫膏印刷質(zhì)量是很重要的，因?yàn)樗窃S多印刷電路裝配(PCA)缺陷的原因。當(dāng)使用密間距時(shí)，問題是復(fù)合的，造成相鄰引腳之間的錫橋。

　　錫橋不是密間距印刷的常見缺陷。錫膏沉積不夠引起焊錫不足或者完全開路。在大部分公司，密間距印刷是大約一半缺陷的原因。

　　為了避免印刷問題，有人使用雙臺(tái)階(dual-step)模板(密腳用0.005"~0.006"、其它元件用0.007"~0.008")。模板材料，通常不銹鋼，在分布密間距元件焊盤的區(qū)域向下腐蝕到低厚度。臺(tái)階式模板要求橡膠的刮板(squeegee)來使錫膏通過模板孔。這是在特定的位置沉積適量錫膏的一個(gè)好方法(密腳：0.005"~0.006"厚的錫膏、標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝元件：0.007" ~ 0.008"厚的錫膏)。

　　一個(gè)更新的方法是使用金屬刮板，密間距與其它元件都沉積同樣的錫膏厚度?？墒?，這可能會(huì)出現(xiàn)密腳焊盤上錫膏太厚或者標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝焊盤上錫膏太少。重要的是良好的過程控制和模板設(shè)計(jì)。如果可以做到這一點(diǎn)，那么使用金屬刮板的時(shí)候就可得到較好的、連續(xù)的結(jié)果。

　　當(dāng)使用密間距時(shí)，工藝的復(fù)雜性增加了。要求相當(dāng)?shù)墓に嚳捶ㄅc控制來達(dá)到連續(xù)的良好的錫膏印刷。

　　密腳IC短路原因分析：

　　密腳IC一般指引腳間距小于0.8mm的OFP和SOP，密腳IC的短路是目前業(yè)界遇到的、缺陷數(shù)量占位的焊接缺陷，其短路現(xiàn)像一般有兩種形式：a.引腳的腰部短路;b.引腳的腳部短路。

　　生產(chǎn)中引起短路的原因有很多，主要有以下幾種：

　　A.錫膏量局部過多(鋼網(wǎng)過厚、鋼網(wǎng)與PCB間有間隙、器件周圍有標(biāo)答、絲印字符);

　　B.錫膏塌落;

　　C.錫膏印刷不良;

　　D.引腳變形(多出現(xiàn)在IC的四角位置);

　　E.貼片不準(zhǔn);

　　F.鋼網(wǎng)開口與焊盤的匹配性不好;

　　G.焊盤尺寸不符合要求;

　　H.PCB的制造質(zhì)量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響;

　　解決對(duì)策：

　　A.采用較寬的焊盤尺寸和窄的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)，如0.2mm寬的焊盤設(shè)計(jì)和0.18mm寬的鋼網(wǎng)開孔;

　　B.使用厚度不大于0.13mm的鋼網(wǎng)，如果可能使用0.1mm的鋼網(wǎng);

　　C.調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，確保錫膏不從鋼網(wǎng)下擠出;

　　D.確保貼片居中精度要求，偏移不得大于0.03mm，因?yàn)槎嘁_器件自校正的能力很有差;

　　E.使用快速升溫曲線(130度到熔點(diǎn)之間的時(shí)間越短越好，有助于減少熱塌落);

　　F.嚴(yán)格控制印刷環(huán)境(溫度與濕度);

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