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表8-224合金的牌號和化學(xué)成分
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合金牌號 |
化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù))(％) |
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C |
P |
S |
Mn |
Si |
Ni |
N |
Cr |
Fe |
|
|
≤ |
|||||||||
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4J28 |
O.12 |
0.02 |
0.02 |
1.00 |
0.70 |
O.50 |
0.20 |
27.O～29.0 |
余量 |
注：1.在平均線脹系數(shù)滿足本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定條件下，允許鉻含量偏離表中規(guī)定范圍。
2.合金材的尺寸和外形應(yīng)符合GB／T14985《膨脹合金》的有關(guān)規(guī)定。
表8-225合金的線脹系數(shù)
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合金牌號 |
試樣熱處理制度 |
平均線脹系數(shù)?。?span>(10—6／K) |
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20～530°C |
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4J28 |
加熱到1100±20°C，保溫15min，空冷至室溫 |
10.8～11.4 |
注：軟態(tài)帶材的硬度(HV)應(yīng)不大于170，厚度小于O.2mm時，不做硬度檢驗。
表8-226合金的典型線脹系數(shù)
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合金 牌號 |
平均線脹系數(shù)ā／(10—6／K) |
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20～200℃ |
20～300℃ |
20～400℃ |
20～450℃ |
20～500℃ |
20～600℃ |
20～700℃ |
20～800℃ |
|
|
4J28 |
1O.O |
10.5 |
lO.8 |
— |
11.1 |
11.2 |
11.6 |
11.6 |
用途適用于電器元件上與軟玻璃封接。
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