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一位英特爾的研究人員預(yù)計(jì)，多層塑料存儲(chǔ)技術(shù)如果成功，將使存儲(chǔ)器容量大幅邁上一個(gè)新臺(tái)階，催生眾多以往用常規(guī)硅存儲(chǔ)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的新產(chǎn)品。
盡管其挪威研究合作伙伴Opticom ASA在9月份發(fā)表了一篇報(bào)告指出了一些問(wèn)題(參見(jiàn)8月7日的新聞)，英特爾當(dāng)時(shí)正在招募一名富有經(jīng)驗(yàn)的工程師以加盟“聚合物存儲(chǔ)器組”并領(lǐng)導(dǎo)該團(tuán)隊(duì)在制造工藝流程中集成新材料和加工方法，以便制造出可以工作的聚合物存儲(chǔ)器產(chǎn)品(參見(jiàn)9月10日的新聞)?？雌饋?lái)英特爾多層塑料存儲(chǔ)器的開(kāi)發(fā)已接近軟件開(kāi)發(fā)階段，這表明很快就能將該技術(shù)推向市場(chǎng)。
英特爾多層塑料存儲(chǔ)技術(shù)或?qū)⑼葡蚴袌?chǎng)
如今面紗已除去。作為“高級(jí)架構(gòu)和軟件工程師”為英特爾聚合物存儲(chǔ)器組工作的Jon Krueger終于亮相。
Krueger是論文“采用IA和IXP處理器解決TCP/IP處理中的挑戰(zhàn)”的作者之一。該論文刊登于英特爾技術(shù)期刊11月14日版。當(dāng)一個(gè)硬件開(kāi)發(fā)小組內(nèi)添補(bǔ)進(jìn)軟件工程師時(shí)，其中一個(gè)解釋就是該小組的研究工作已進(jìn)入應(yīng)用開(kāi)發(fā)階段，以展示新型硬件的優(yōu)越性，并在推出前向潛在客戶(hù)提供基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。
