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　　“瓦克新開(kāi)發(fā)的DEHESIVE® SFX星型系列主劑能夠使離型平坦的不干膠標(biāo)簽制品的生產(chǎn)更具經(jīng)濟(jì)效益，”瓦克經(jīng)理Morineaux強(qiáng)調(diào)道。瓦克新開(kāi)發(fā)的星型主劑系列是根據(jù)各種不同基材量身定制而成的，其離型力曲線也各不相同，產(chǎn)品間最大的區(qū)別在于粘度和交聯(lián)速度。

瓦克星型系列主劑粘度與交聯(lián)速度更勝一籌

　　DEHESIVE® SFX 250

　　DEHESIVE®SFX250是這4種新主劑中反應(yīng)活性最強(qiáng)的產(chǎn)品，由于交聯(lián)速度極快，在應(yīng)用于高速涂布機(jī)時(shí)便尤具優(yōu)勢(shì)。該主劑的離型力曲線極為平坦，因此，在要求達(dá)到極高剝離速度的情況下，它是一種極為理想的選擇。這種有機(jī)硅離型劑粘度較低，約為200毫帕秒(mPa•s)，尤其適用于高速涂布機(jī)臺(tái)。高反應(yīng)活性的DEHESIVE®SFX250還可幫助離型紙生產(chǎn)商節(jié)約鉑催化劑的用量，或降低交聯(lián)所需溫度，這兩種方法都能夠?yàn)閺S家?guī)?lái)成本效益。生產(chǎn)商只需為離型劑體系添加含量?jī)H20ppm的鉑，便可使產(chǎn)品全面固化。與普通的主劑相比，DEHESIVE®SFX250可節(jié)約多達(dá)60%的鉑用量。

　　DEHESIVE® SFX 380

　　低粘度的主劑更容易滲入粗糙多孔的紙質(zhì)基材，也更容易被其吸收。那么，用于這種基材的離型劑就必須擁有較高的粘度，如果使用粘度較高的主劑，紙的表面便會(huì)停留更多離型劑。如果想為多孔基材配備快速交聯(lián)型的有機(jī)硅離型劑，并在高速剝離的情況下獲得較低離型力，粘度為400 mPa•s的DEHESIVE®SFX380便是一種很好的選擇。它是同系列產(chǎn)品中粘度最高的產(chǎn)品。

　　DEHESIVE® SFX 195

　　這種有機(jī)硅離型劑產(chǎn)品即使涂布在光滑的高密度基材上，剝離時(shí)也能夠幾乎完全附著在基材表面，它也能夠均勻地涂布在薄膜基材或高品質(zhì)的格拉辛紙上。瓦克還針對(duì)格拉辛基材開(kāi)發(fā)出了粘度約為190 mPa•s的低粘度型DEHESIVE®SFX195。該產(chǎn)品由于對(duì)高密度基材具有出色的覆蓋力，使用時(shí)只需少量即可。與標(biāo)準(zhǔn)有機(jī)硅離型劑相比，如果涂布在合適基材上，用量(重量)可最多減少20%，廠家由此可以獲得顯著成本效益。

　　DEHESIVE® SFX 280

　　整體性能優(yōu)異是該系列中第四種產(chǎn)品DEHESIVE®SFX 280的特點(diǎn)。該產(chǎn)品粘度為220 mPa•s，位于星型聚合物新產(chǎn)品中等水平，它同時(shí)適用于密致型和多孔型基材，堪稱星型主劑中的多面手。

　　AMA®系列

        由于進(jìn)行高速涂布時(shí)會(huì)產(chǎn)生不良的霧化現(xiàn)象，瓦克還為這些星型結(jié)構(gòu)的聚合物專門配備了防霧添加劑，以防止霧化。這些品牌為AMA®的防霧產(chǎn)品進(jìn)一步完善了DEHESIVE®SFX系列的功能。